2026/06/18 更新

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シモダ マサユキ
下田 将之
SHIMODA MASAYUKI
所属
工学院 助教
職名
助教

学歴

  • 東京科学大学   工学院   情報通信系 情報通信コース

    2022年4月 - 2024年12月

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  • 東京工業大学   工学院   情報通信系 情報通信コース

    2018年4月 - 2020年3月

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  • 東京工業大学   工学部   情報工学科

    2016年4月 - 2018年3月

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経歴

  • 東京科学大学   工学院   助教

    2025年1月 - 現在

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    国名:日本国

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所属学協会

  • IEEE

    2025年1月 - 現在

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  • 情報処理学会

    2024年5月 - 2025年10月

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  • 電子情報通信学会

    2024年4月 - 現在

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委員歴

  • APCCAS 2026   Technical Program Committee Secretary  

    2025年12月 - 2026年10月   

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  • 電子情報通信学会   VLSI設計技術研究会 専門委員  

    2025年6月 - 現在   

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  • ASP-DAC 2026   Technical Program Committee  

    2025年5月 - 現在   

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論文

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MISC

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産業財産権

  • 光パス設計装置、光パス設計方法及びプログラム

    下田 将之, 田中 貴章

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    出願人:日本電信電話株式会社

    出願番号:JP2021019527  出願日:2021年5月

    特許番号/登録番号:特許第7553867号  登録日:2024年9月 

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  • 通信経路探索装置、通信経路探索方法、及びプログラム

    田中 貴章, 大原 拓也, 犬塚 史一, 小田 拓哉, 下田 将之

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    出願人:日本電信電話株式会社

    出願番号:JP2020042637  出願日:2020年11月

    特許番号/登録番号:特許第7485990号  登録日:2024年5月 

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  • 光パス設計装置、光パス設計方法及びプログラム

    田中 貴章, 大原 拓也, 犬塚 史一, 小田 拓哉, 下田 将之

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    出願人:日本電信電話株式会社

    出願番号:JP2020039682  出願日:2020年10月

    特許番号/登録番号:特許第7436926号  登録日:2024年2月 

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  • 光パス設計装置、光パス設計方法及びプログラム

    田中 貴章, 大原 拓也, 犬塚 史一, 小田 拓哉, 下田 将之

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    出願人:日本電信電話株式会社

    出願番号:JP2020039655  出願日:2020年10月

    特許番号/登録番号:特許第7510082号  登録日:2024年6月 

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  • 情報処理システム、情報処理方法およびプログラム

    小田 拓哉, 大原 拓也, 犬塚 史一, 田中 貴章, 下田 将之

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    出願人:日本電信電話株式会社

    出願番号:JP2020036859  出願日:2020年9月

    特許番号/登録番号:特許第7620232号  登録日:2025年1月 

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  • 情報処理システムおよび情報処理方法

    大原 拓也, 小田 拓哉, 犬塚 史一, 田中 貴章, 下田 将之

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    出願人:日本電信電話株式会社

    出願番号:JP2020036867  出願日:2020年9月

    特許番号/登録番号:特許第7620233号  登録日:2025年1月 

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  • 通信システム、振分装置、データ振分方法及びプログラム

    小田 拓哉, 大原 拓也, 犬塚 史一, 田中 貴章, 下田 将之

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    出願人:日本電信電話株式会社

    出願番号:JP2020036303  出願日:2020年9月

    特許番号/登録番号:特許第7530009号  登録日:2024年7月 

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  • 情報処理システム、情報処理方法およびプログラム

    大原 拓也, 小田 拓哉, 犬塚 史一, 田中 貴章, 下田 将之

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    出願人:日本電信電話株式会社

    出願番号:JP2020034724  出願日:2020年9月

    特許番号/登録番号:特許第7549253号  登録日:2024年9月 

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  • 情報処理システム、接続制御方法およびプログラム

    大原 拓也, 小田 拓哉, 犬塚 史一, 田中 貴章, 下田 将之

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    出願人:日本電信電話株式会社

    出願番号:JP2020034759  出願日:2020年9月

    特許番号/登録番号:特許第7549254号  登録日:2024年9月 

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受賞

  • 【指導学生】優秀ポスター発表賞

    2025年8月   システムとLSIの設計技術研究会   MEDAバイオチップのための小面積液滴運搬アルゴリズムの提案

    プレブダガバ エムン

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  • 【指導学生】セッション特別賞

    2025年8月   システムとLSIの設計技術研究会   MEDAバイオチップのための小面積液滴運搬アルゴリズムの提案

    プレブダガバ エムン

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  • 優秀技術報告賞

    2025年6月   VLSI設計技術研究会   障害物を考慮したグリッドレス配線アルゴリズムの提案

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  • 【指導学生】優秀技術報告賞

    2025年3月   VLSI設計技術研究会   MEDAバイオチップのための高速液滴運搬アルゴリズムの提案

    プレブダガバ エムン

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  • Poster Award

    2025年1月   Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC) 2025 WIP Session   Gap Channel Routing Algorithm

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  • Best Paper Runner-up Award

    2019年10月   IEEE International Symposium on Embedded Multicore Socs (MCSoC)  

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  • Iron Award

    2019年10月   InnovateFPGA Global Design Contest (APJ Regional Competition)  

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  • 若手講演賞

    2019年1月   リコンフィギャラブルシステム研究会   意味的領域分割のための組み込みシステム向け疎な全畳み込みニューラルネットワークのFPGA実装の検討

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  • 若手奨励賞

    2018年1月   システム・アーキテクチャ研究会   全2値化畳み込みニューラルネットワークとその FPGA 実装について FPT2017 デザインコンテスト参加報告

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共同研究・競争的資金等の研究課題

  • ハイブリッド接合を用いた3次元ICにおける低コスト化を実現する高密度配線手法の研究

    研究課題/領域番号:26K21189  2026年4月 - 2029年3月

    日本学術振興会  科学研究費助成事業  若手研究

    下田 将之

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    資金種別:競争的資金

    配分額:4680000円 ( 直接経費:3600000円 、 間接経費:1080000円 )

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  • ハイブリッド接合を用いた3次元チップにおける配線最適化による低コスト化手法の研究

    2025年12月 - 2026年3月

    東京科学大学 工学院  工学院共通経費による顕彰と研究助成 助教インセンティブ研究費 

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    資金種別:競争的資金

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  • 障害物が規則的に並ぶ配線層における効率的な配線手法の開発

    研究課題/領域番号:25K24365  2025年7月 - 2027年3月

    日本学術振興会  科学研究費助成事業  研究活動スタート支援

    下田 将之

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    資金種別:競争的資金

    配分額:2730000円 ( 直接経費:2100000円 、 間接経費:630000円 )

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  • 極紫外線露光のための高速シミュレーション技術開発およびマスクデータベース構築

    研究課題/領域番号:25K03090  2025年4月 - 2029年3月

    日本学術振興会  科学研究費助成事業  基盤研究(B)

    高橋 篤司, 小平 行秀, 下田 将之

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    資金種別:競争的資金

    配分額:18850000円 ( 直接経費:14500000円 、 間接経費:4350000円 )

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担当経験のある科目(授業)

  • 情報通信実験3

    2025年4月 - 現在 機関名:東京科学大学

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